本次培訓課程將以芯片產品設計之可靠性為目標，讓參訓人員理
解產品在開發(fā)過程中需導入之可靠性之要求。
一、課程亮點
1. 由淺入深的介紹可靠性在產品開發(fā)過程中的重要性，理論與實
際案例的豐富說明，讓參訓人員體驗芯片設計工程的關鍵實踐。
2. 20 年資深半導體可靠性專家指導及后續(xù)交流。
3. 掌握產品可靠性要求及芯片產品設計之可靠性要素。
二、產品設計之可靠性概念 –DFR 介紹及培訓內容介紹
本次以芯片設計人員、產品工程人員、質量管控人員為對象，
完成流程設計之 DFR 理論要求之分析說明。
可靠性??於?a品之重要性
1) 可靠性領域中關鍵項目: 環(huán)境試驗
2)『產品』在生命周期當中所可能遭遇到環(huán)境??化, 這些環(huán)境
應力是否對『產品』造成功性能或結構性的影響
3)利用環(huán)境試驗設備，模擬出不同的環(huán)境應力，作?欏翰?品』
設計者的設計驗證及制程改善
4)試驗條件針對『產品』所面?R的環(huán)境評估，進而達到驗證目
的以及符合實際的環(huán)境需求
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（一）可靠性理論說明
可靠性為產品可投入市場使用的重要指標，透過可靠性的驗證
手段可在設計開發(fā)過程中，提早落取產品薄弱點及失效現(xiàn)象，進而分
析解決，提升產品質量也同時節(jié)省開發(fā)過程中不必要的成本浪費。
（二）半導體可靠性測試驗證
作為電子產品的關鍵上游零部件，半導體產品在電子產業(yè)的角
色日趨重要，近年來在新能源汽車、AI 應用、物(車)聯(lián)網等終端場景
應用，半導體產品發(fā)展扮演著關鍵地位，因此針對車規(guī)芯片、通訊芯
片、工業(yè)用芯片都有驗證測試分析的要求。針對不同領域之可靠性測
試要求，將在課程中之依據(jù)標準要求及行業(yè)現(xiàn)行做法來作說明介紹。
（三）可靠性測試實踐案例經驗分享
根據(jù)不同行業(yè)要求及國際可靠性驗證測試標準應用，課程中將以
實際測試項目案例，說明不同芯片產品在開發(fā)過程中所遭遇的質量問
題，藉由測試方法、測試硬件設計等維度分析參訓人員需要注意之處。
三?、課程詳細安排
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序號
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課程
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1
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質量管控關鍵手段-可靠性驗證
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2
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可靠性基礎介紹
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3
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半導體可靠性測試方法說明
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4
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半導體可靠性驗證國際標準文件介紹
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5
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集成電路可靠性測試案例說明
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6
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Q&A
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