課程大綱： 電子元器件失效分析實(shí)用技術(shù)培訓(xùn)
第一講 電子元器件失效分析程序和方法
1、失效分析技術(shù)常用名詞解釋；
2、失效分析的作用；
3、失效的程序和方法；
4、失效分析要求以及注意的問題；
5、失效分析手段（儀器、設(shè)備）使用技巧。
第二講：失效分析經(jīng)典案例
1、完整分析過程的案例： 通過具體的分析案例，介紹失效分析的全過程。
該案例中詳細(xì)講述元器件失效中如何根據(jù)產(chǎn)品的基本信息（工作原理、材料、結(jié)構(gòu)）和失效的表現(xiàn)制定分析路線（分析思路），
采用合適的分析手段提取失效證據(jù)，并及時(shí)根據(jù)所提取的信息（證據(jù)）調(diào)整分析思路；
以及對(duì)分析過程中提取的信息（證據(jù)）進(jìn)行綜合分析，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確診斷。
同時(shí)，通過這個(gè)具體的分析案例，講述電子元器件失效中的分析層次的問題。
2、對(duì)于失效機(jī)理和實(shí)效原因的經(jīng)典案例：
按照電子元器件的失效機(jī)理或失效原因分類，講解各種典型失效的失效特征，診斷技巧。案例包含元器件的各個(gè)門類，
包括電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、集成電路、組件、板件（PCBA）：
1）材料缺陷引起的失效；
2）結(jié)構(gòu)缺陷引起的失效；
3）制造工藝缺陷引起；
4）靜電損傷引起的失效；
5）電浪涌引起的失效；
6）機(jī)械應(yīng)力引起的失效；
7）熱變應(yīng)力引起的失效；
8）污染腐蝕引起的失效；
9）使用不當(dāng)引起的失效
10）元器件固有機(jī)理引起的失效
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